該方案深度整合光電SMT核心工藝（印刷→貼裝→回流→檢測(cè)），特別強(qiáng)調(diào)光學(xué)元件（LED/CCD/光模塊）生產(chǎn)的特殊要求，可通過(guò)調(diào)整參數(shù)（如元件尺寸/焊膏類型）適配不同精度等級(jí)（常規(guī)/精密/超精密）的生產(chǎn)場(chǎng)景設(shè)計(jì)需求。